ワコム研究所では、自社内に設置した次世代FeRAM用MOCVD装置、高品質メタル薄膜用MOCVD装置の開発設備を使用して、
有償で受託成膜加工を行っております。

従来、スパッタリング法やイオンプレーティング法、電気メッキ法が主流となっている有償受託成膜加工と比較し、薄膜化ならびに
高品質な膜を得られることが特徴です。更に、弊社のMOCVD装置では、特殊な溶液原料を用いることで、従来の塩素系・フッ素系
ガスを使用した高温および危険なプロセスを採用せず、低温で安全、高品質な金属酸化膜、金属膜を成膜することが可能です。

また、0.18μmプロセス以降の微細化工程向けシステム開発のために構築され、管理されたクリーン環境下で成膜加工を行施した
サンプルは、大学、研究所といった研究機関を始め、次世代の金属酸化膜、金属膜などの半導体膜の試作・開発評価用としても
最適です。